BSTECHNICS develops and supplies Thermal Interface Materials of various products suitable for customers' needs and wishes. This is largely divided into its form and use, such as Thermal Pad, Thermal Grease and paste Thermal Putty, Thermal PCM, Thermal Tape and Thermal Film.

BSTECHNICS는 고객의 요구와 욕구에 맞는 다양한 열 인터페이스 소재(Thermal Interface Materials)를 개발하고 공급합니다. 이 제품들은 주로 형태와 용도에 따라 구분되며, 열 패드(Thermal Pad), 열 그리스(Thermal Grease) 및 페이스트 열 퍼티(Thermal Putty), 열 PCM(Thermal PCM), 열 테이프(Thermal Tape), 열 필름(Thermal Film) 등이 포함됩니다.

Thermal pads are generally used to provide good heat transfer between heatsinks and electronic devices.
Ideal for uneven surfaces they soften at high temperatures, filling irregular surfaces and eliminating air gaps.
Thermal gap fillers extend life span of components and prevent electrical fires.

열 패드는 일반적으로 방열판과 전자 장치 간의 우수한 열 전도를 제공하는 데 사용됩니다. 불균일한 표면에 이상적이며, 고온에서 부드러워져 불규칙한 표면을 채우고 공기 간격을 제거합니다. 열 간격 채우는 물질은 부품의 수명을 연장시키고 전기 화재를 방지합니다.

Custom shapes and sizes available Excellent wear resistance

1. Thickness : 0.15-20.0mm
2. Hardness : Up to 90 Shore 00.
3. Thermal conductivity : Up to 18.0W/m·k.

Typical applications include EV battery, mobile phone, tablet, notebook, digital camera, router and test equipment.

The liquid TIM can help improve electronic devices' stability and longevity by maintaining consistent temperatures and reducing the risk of overheating.
Ensuring optimal performance: High-voltage electronic devices require efficient cooling to Maintain optimal performance.
Liquid gap filler materials are able to conform to intricate topographies, including multi-level surfaces. Due to their flowability prior to cure, Gap Fillers can fill small air voids, crevices, and holes, reducing overall thermal resistance to the heat generating device.

액체 열 인터페이스 재료(TIM)는 안정적인 온도를 유지하고 과열 위험을 줄임으로써 전자 기기의 안정성과 수명을 향상시킵니다. 특히, 고전압 전자 시스템의 최적 성능을 보장하기 위해 효율적인 열 관리가 필수적입니다. 액체 갭 필러 재료는 경화 이전의 우수한 유동성을 통해 복잡한 표면 형상, 다층 구조 및 불규칙한 표면에도 완벽히 적응합니다. 이러한 특성으로 인해 미세한 공극, 틈새 및 구멍을 효과적으로 채우며, 열 저항을 최소화하고 열 발생 부품의 열 방출 성능을 향상시킬 수 있습니다.

High thermal conductivity of up to 15w/m·k.
Molecular structure prevents leakage and vaporization.

Long term reliability.
Good electrical insulation.
Low rebound reduces load on electronic components.
Compresses easily, absorbing dimensional tolerances.
Typical applications include PCBs in automotive navigation systems, CIDs and ECUs, tablet devices, digital cameras, digital signage and manufacturing equipment.

High concentration of heat conductive oxides and fillers.
Thermal Conductivity: ~15 w/m·k.
Easy to apply.
Low thermal resistance.
Fills micro gaps between electronic devices and heat sinks.
Typical applications include LED, M/B, LCD-TV NB and PCs.

The BSTECHNICS silicone thermal putty is highly conformable and ideal for filling irregular gaps and large gap tolerances.
It is easily re-workable and easy to handle, which gives the material an advantage over traditional thermal grease and paste.

BSTECHNICS 실리콘 열 퍼티는 뛰어난 적응성을 지니고 있어 불규칙한 틈과 큰 간극 허용치를 채우는 데 이상적입니다. 또한, 재작업이 용이하고 취급이 간편하여 기존의 열 그리스 및 열 페이스트에 비해 우수한 장점을 제공합니다.

Can be used with automatic dispensing equipment to improve efficiency.
Re-workable, reusable to reduce waste Thermal conductivity from 3.0W/m·k up to 18
Available in Syringes or up to 2kg tins
Typical applications include - battery pack; optical precision equipment; mobile and comms equipment; computer equipment; medical electronics, automotive electronics.

The BSTECHNICS series of thermally conductive tape has varying thicknesses from 0.05-0.3mm.
The structure allows it to flatten and fill uneven surfaces.
When the thermal tape is applied it conducts heat away from sensitive components.

BSTECHNICS 열 전도 테이프 시리즈는 0.05~0.3mm의 다양한 두께로 제공됩니다. 이 구조는 불균일한 표면을 평탄화하고 채울 수 있도록 설계되었습니다. 열 전도 테이프를 적용하면 민감한 부품으로부터 열을 효과적으로 분산시킬 수 있습니다.

Double sided pressure sensitive adhesive tape.
Thermal Conductivity: up to 3.0w/m·k
High bond strength to a variety of surfaces.
Silicone and halogen free.
Electrically isolating.
Helps flatten and fill uneven surfaces.
Typical applications: Widespread use in B/L assembly of LED, LCD, TVs etc.

The BSTECHNICS provides wide variety of high performance thermal conductive tapes, with thicknesses from 0.05mm and thermal conductivity up to 2.5w/m·k. UL-94 V-0 versions available.
The thermal adhesive tape is a high performance thermally conductive acrylic adhesive. Its extremely high thermal conductivity allows the thermal tape to be used as a replacement for thermal filler pads or thermal grease.

BSTECHNICS는 0.05mm부터 다양한 두께와 최대 2.5W/m·k의 열전도율을 제공하는 고성능 열전도 테이프를 제공합니다. UL-94 V-0 인증 버전도 이용 가능합니다. 이 열 접착 테이프는 고성능 열전도 아크릴 접착제로, 매우 높은 열전도율을 통해 열 필러 패드나 열 그리스의 대체재로 사용할 수 있습니다.

■ Role of Foam in EV Batteries
Regarding EV battery production, foam ensures optimal performance and longevity.
Foam is widely used as an insulation material within battery packs, protecting the cells from extreme temperatures and vibrations.
This is typically done using two component materials like silicone, silicone foam, epoxy, epoxy foam and polyurethane foam.
Encapsulation foams are mixed and dispensed into a module to fill the spatial cavities between each cell.

■ EV 배터리에서 폼의 역할
EV 배터리 생산과 관련하여 폼은 최적의 성능과 수명을 보장하는 데 중요한 역할을 합니다. 폼은 배터리 팩 내부에서 단열재로 널리 사용되며, 셀을 극한 온도와 진동으로부터 보호합니다. 이를 위해 주로 실리콘, 실리콘 폼, 에폭시, 에폭시 폼, 폴리우레탄 폼과 같은 2성분 소재가 사용됩니다. 캡슐화 폼은 각 셀 사이의 공간을 채우기 위해 혼합되어 모듈 내에 분배됩니다.

PC/ABS insulation sheets offers state-of-art features and functionality in excellence of electrical properties, superior formability with dimensional stability.
It shows a high insulation and flame retardancy capabilities.
Furthermore, it provides UL94 V0 in flammability and CTI 0 class(Comparative Tracking Index) in the electrical breakdown (tracking) properties.
It is very suitable in insulation of EV battery pack, Power supplier, Electrical Storage tank and various displays and so on.

Insulation sheets developed with BS technology's own technology can be supplied in various forms because they operate not only roll types but also various shapes by using direct extrusion, forming, trimming, and tapping processes according to various needs and wants of customers.

PC/ABS 단열 시트는 전기적 특성의 우수성, 뛰어난 성형 가능성 및 치수 안정성을 갖춘 최첨단 기능과 성능을 제공합니다. 이 시트는 높은 단열성과 난연성을 자랑하며, UL94 V0 난연 등급과 전기적 절연 파괴(트래킹) 특성에서 CTI 0 등급(비교 트래킹 지수)을 제공합니다. EV 배터리 팩, 전원 공급 장치, 전기 저장 탱크 및 다양한 디스플레이의 단열에 매우 적합합니다.

BS Technology의 자체 기술로 개발된 단열 시트는 롤 타입뿐만 아니라 고객의 다양한 요구에 따라 직접 압출, 성형, 트리밍 및 태핑 공정을 통해 다양한 형태로 공급이 가능합니다.

Resistant to water, the Mica tape is chemically neutral, non-toxic and entirely free of halogens.
Its properties remain intact up to a radiation exposure of 109 Rad.
It shows excellent resistance to acids and bases, and to mineral oils and solvents. Only exposure to sulphuric acid is to be prevented.
Characteristics of fiberglass-backed mica tape of thickness 0.15 mm.

In practice, the tape is applied to the conductor, with the mica, in one or more layers, with an overlap factor of 20 - 50%. 내수성을 지닌 마이카 테이프는 화학적으로 중성이며, 무독성이고 완전히 할로겐이 없습니다. 이 테이프는 10⁹ Rad의 방사선 노출에도 물성이 유지되며, 산과 염기, 광물성 오일 및 용제에 대한 뛰어난 내성을 보여줍니다. 단, 황산에 대한 노출은 피해야 합니다.

두께 0.15mm의 유리섬유 지지 마이카 테이프의 주요 특성은 다음과 같습니다. 실제로, 이 테이프는 전도체에 마이카 층과 함께 한 겹 또는 여러 겹으로 적용되며, 중첩율은 20~50%로 설정됩니다.