The key features of Induction Heating Technology (IHT^®) are as follows :
It enables non-contact soldering at room temperature and minimizes thermal damage to the target through selective soldering. This method delivers optimized soldering results for automatically extracted circuit products and supports low-pressure, indirect heating joints.
The technology is well-suited for bonding heat- and pressure-sensitive components, including semiconductor chips. It addresses challenges such as warpage during large-scale semiconductor bonding and allows simultaneous bonding of multiple chips.
By selectively heating, it minimizes thermal impact on other circuits within the substrate.

Additionally, all processes are supported by in-house developed and optimized equipment, ensuring seamless operation.

Induction Heating Technology (IHT^®)의 주요 특징은 다음과 같습니다.
상온 비 접촉 솔더링, 피사체의 열적 손상을 최소화 하는 선택적 솔더링 방식, 사출회로 제품기반에 최적화 되어진 직 실장 솔루션 제공, 낮은 압력과 간접 가열 접합, 열과 압력에 취약한 소자류나 반도체 칩 접합 대응, 큰 다이 사이즈의 반도체 접합 시의 휨 개선, 다수의 칩 동시 접합 가능, 선택적 가열로 기판 내 다른 회로물에 열적 영향 최소화를 이루어내는 기술입니다.
또한 이 모든 공정에 최적화된 자체장비를 개발하여 운영하고 있습니다.